Podeaua casei și a apartamentului trebuie să fie plată și caldă. Puteți realiza acest lucru prin turnarea șapei, dar este mai ușor să așezați material de tablă cu caracteristici adecvate sub podeaua aspră. Una dintre opțiuni este o placă DSP. Este un material durabil incombustibil care poate fi folosit pentru nivelare, ca bază pentru pardoseli.
Ce este o placă TSP, compoziția
Un PAL este un material din tabla pentru finisarea exterioara si interioara. Poate fi folosit pe pereti, tavane, acoperisuri, ca podea aspra, ca baza pentru pardoseala. Compoziția TSP este așchii de lemn și ciment cu aditivi.
- ciment portland marca M500 - 60-65%;
- așchii de lemn (lemn) de fracție medie și mică - 24-25%;
- apă - 8,5-10%;
- aditivi (clorură de calciu, sulfat de aluminiu, sulfat de aluminiu, clorură de aluminiu, silicați de sodiu) - 2-3%.
O placă din PAL este formată din trei până la patru straturi. Straturile interioare din CSP sunt realizate din rumeguș mai lung (grosime de rumeguș 0,2-0,3 mm, lungime 10-30 mm), cele exterioare sunt din mai mici. Stratul interior servește pentru a adăuga rezistență și elasticitate, stratul exterior vă permite să faceți plăci cu o suprafață netedă care necesită o prelucrare minimă. Foile formate sunt introduse într-o presă, apoi uscate la umiditate normală (10-12%).
Caracteristici
PAL de ciment are următoarele caracteristici:
- Densitate mare și masă. Indicatorii variază în intervalul 1000-1250 kg/m3. Acesta este cel mai greu material de tablă. Greutatea frunzelor este de 2700*1250-16 mm — 72,5 kg.Nu puteți transporta o astfel de frunză singur. Cu o grosime de 10-12 mm, mai poți lucra singur, cu plăci mai masive, ai nevoie de două sau trei persoane. Masă de foi groase(24 mm și 36 mm) peste o sută și jumătate de kilograme. Deci este necesar să folosiți un fel de mecanisme de ridicare, cel puțin un troliu obișnuit.
- Limită de rezistență la încovoiere. Cu o grosime a foii de până la 16 mm — 12 MPa.
Placa TSP. Caracteristicile tehnice determină aplicarea
- Limita rezistenței la tracțiune pe direcția perpendiculară pe tablă este de 0,4 MPa. Aceasta înseamnă că prin smucirea bruscă a plăcii dintr-o parte, aceasta poate fi ruptă.
- Proprietăți bune de izolare termică — 0,26 W/m*grad C. Nu izolație termică, ci indicatori buni care permit îmbunătățirea situației de izolare.
- Permeabilitatea la vapori la nivelul lemnului — 0,03 mg/m*h*Pa permite menținerea umidității stabile.
- Proprietăți bune de izolare fonică. O placă cu grosimea de 12 mm reduce nivelul de zgomot cu 31 dB.
- Modificări de dimensiune:
- Expansiune liniară de 0,0235 mm/m*grad C. Aceasta este puțin mai mult de 2 mm la 100 de metri pentru o creștere a temperaturii de un grad.
- Expansiunea umidității. După ce a stat în apă timp de 24 de ore, lungimea crește cu 0,3%, iar lățimea cu 2%.
După cum puteți vedea, caracteristicile plăcilor DSP sunt bune. Un alt punct pozitiv este că densitatea mare a materialului înseamnă că șuruburile autofiletante se țin bine în el. Rezistența specifică la tragere este de 4-7 N/m. Este mai mare decât placa de fibre și chiar mai mult decât GVL (foie de fibră de gips). Dar pentru a instala elementele de fixare în foi foarte dense, trebuie să găuriți în prealabil. Și dacă este necesar ca pălăriile să nu iasă afară, atunci scufundați-le.
Proprietăți importante
În esență, un PAL de ciment este o soluție de ciment solidificat, în care așchiile sunt folosite ca substanță de armare. Adică, materialul este inofensiv din punct de vedere ecologic. Poate fi tăiat în diferite modurio unealta Un ferăstrău este dificil și lent, un puzzle necesită un ferăstrău special pentru beton, dar un USHM (bulgar) taie repede, dar procesul este foarte praf. Dacă este nevoie, se măcina bine.
Care este grosimea DSP-ului de pus pe podea: recomandările producătorilor
Placa DSP nu este afectată de ciuperci și insecte. Puteți lipi cu lemn, metale și polimeri (plastic). Dacă este necesar, puteți stivui două straturi unul peste altul. Dacă doriți un monolit, utilizați adeziv pentru plăci pe bază de ciment.
Unul dintre aspectele importante este inflamabilitatea scăzută. Nu o cărămidă de argilă, desigur, dar sub influența temperaturilor ridicate se carbonizează încet, apoi se sfărâmă.
Domeniul de aplicare
Dacă vorbim despre avantajele TSP, în primul rând este de menționat neinflamabilitatea materialului. Nu arde și nu suportă arderea. Al doilea punct pozitiv este absența componentelor sintetice care emit stiren și formaldehidă. Aceasta explică popularitatea acestui material în construcțiile rezidențiale cu cadru. În ciuda greutății solide a plăcilor, acestea sunt folosite pentru a acoperi primul și al doilea etaj.
Domeniul de aplicare al plăcilor CSP este pereții, tavanul, podeaua, cofrajele
Se folosește și o placă din PAL pentru podea. Dar merită spus că materialul are o geometrie instabilă. Acest lucru se explică prin caracteristicile tehnologice. Deci este dificil să obții o suprafață perfect plană fără „trepte” între foi.
Al doilea moment. Plăci din PAL din plastic. In sensul ca daca le pui pe o suprafata denivelata vor lua forma suprafetei in timp. Pe de o parte, acest lucru este bun - acolo unde unele materiale din foi se pot rupe pe podele neuniforme, CSP va repeta pur și simplu forma. Pe de altă parte, nu puteți pune nici măcar o foaie groasă pe buștenii cu distanță mare - se va lăsa mai târziu. Pe o podea rugoasă sau pe altă bază cugoluri minime, poate fi folosit fără probleme.
DSP pe podea: cum se utilizează
Se recomandă ca podeaua CSP să fie realizată din plăci cu o grosime de cel puțin 20 mm.Teoretic, plăcile de această grosime pot fi așezate și pe grinzi, dar este mai bine să faceți pasul lor de instalare mic. Plăcile mai subțiri pot fi folosite și pe o bază complet plană (șapă de beton sau podea rugoasă), dar caracteristicile de izolare termică și de izolare fonică vor fi mai scăzute.
Dependența coeficientului de izolare termică de grosimea plăcii și greutatea unei foi de grosimi diferite
Ca bază pentru așezarea stratului de finisare, aceasta este una dintre opțiunile bune. Puteți așeza atât acoperiri moi (linoleum, covor, gresie PVC, plută), cât și tari (laminat, parchet, parchet). Au pus plăci pe DSP. În acest caz, luați clei pe bază de ciment și asigurați-vă că baza este stabilă, nu există mișcare. Când așezați, încercați să vă asigurați că cusătura plăcii nu cade pe îmbinarea a două foi.
Sub acoperiri dure (în special sub plăci), puteți așeza CSP nu de-a lungul pereților, ci în diagonală. Astfel, cu un aspect direct, cu siguranță vei evita suprapunerea cusăturilor. Există mai multă agitație cu această așezare a plăcilor, dar sarcina pe cusături va fi mai mică. Mai puține șanse de fisuri la cusături sau ruperea plăcilor, umflarea cusăturii laminate.
Cum se pun rosturile TSP
Deoarece PAL de ciment are dilatare termică, plăcile nu sunt așezate aproape una de alta, ci cu un gol. Îmbinările nu pot fi așezate sub stratul dur (cusătură deschisă). Cusăturile trebuie să se potrivească la bază (grindă, bușteni, ladă), astfel încât îmbinarea să nu fie goală. Pentru o mai bună izolare, pe grinda se pune o bandă de material de hidroizolație cu o cusătură deschisă. Poate fi o peliculă densă de polietilenă, material de acoperiș sau materiale de impermeabilizare mai moderne.
Cum să gajImbinari TSP pe podea
Dacă podeaua din PAL este realizată sub o acoperire moale, cusătura este umplută cu un etanșant elastic. Atunci când alegeți un material de etanșare, acordați atenție faptului că acesta își păstrează elasticitatea după uscare, altfel se va prăbuși și se va lăsa pur și simplu. De asemenea, ar trebui să fie compatibil cu lemnul și cimentul. Copolimerii sunt mai buni în acest sens, dar sunt scumpi.
Există o altă opțiune pentru umplerea îmbinării plăcilor DSP pe podea - un cordon elastic din polietilenă spumă. Este așezat în gol, iar partea superioară poate fi mânjită sau vopsită.
Ce să fixați și pasul de instalare a dispozitivului de fixare
Puteți fixa TSP cu cuie sau șuruburi autofiletante (șuruburi autofiletante). Alegerea elementelor de fixare depinde de grosimea plăcii. Lungimea cuiului sau a șurubului autofiletant trebuie să fie de cel puțin trei ori grosimea plăcii. De exemplu, fixați o placă cu o grosime de 16 mm. Lungimea șurubului sau cuiului autofiletant este de 48 mm sau mai mult (16 mm * 3 = 48 mm).
Cu ce pas să fixați TSP
Fixarea este instalată:
- de-a lungul perimetrului foii;
- de-a lungul grinzilor transversale.
De-a lungul perimetrului foii, șuruburi sau cuie autofiletante sunt plasate la o anumită distanță de margine. Aceasta distanta, precum si pasul de instalare, depind de grosimea tablei. Toate datele sunt prezentate în tabelul de mai sus. Acestea sunt distanțele maxime admise. Pentru podea, nu este la fel de critic ca pentru instalarea pe suprafețe verticale, dar, totuși, este posibil să instalați elemente de fixare mai rar, mai mult este nedorit.
Două straturi
La aranjarea pardoselilor pe o bază rigidă (pardoseală din lemn, podea aspră, placă de beton), se recomandă așezarea a două straturi de foi. Grosimea totală și materialele termoizolante utilizate (dacă există) trebuie să asigure nivelul necesar de izolare termică și de absorbție a zgomotului.
Cum să așezi o placă de PAL pe o bază rigidă
În acest caz, placa DSP din al doilea rândașezate cu cusături decalate. Decalajul cusăturilor trebuie să fie de cel puțin 50 cm. Straturile pot fi răsucite împreună cu șuruburi autofiletante. Dacă le ungeți cu lipici, va fi aproape un monolit. Aceasta, apropo, este o cale de ieșire dacă este dificil să ridicați plăcile groase la o înălțime. Cele mai subțiri pot fi carate chiar și pe scări.
Nu uitați să lăsați un spațiu pentru expansiunea termică de-a lungul perimetrului încăperii - este egal cu 3-6 mm. Pentru a lăsa un spațiu de-a lungul pereților atunci când așezați gips-cartonul, îl puteți sprijini cu un cui de montare, introduceți distanțiere între peretele și marginea foii. Grosimea insertului este de 4-6 mm. Puteți întinde o bandă de amortizare în jurul perimetrului. De asemenea, va îmbunătăți caracteristicile de izolare termică și fonică. Dacă bugetul este limitat, puteți tăia spuma subțire în benzi și puteți așeza aceste benzi de-a lungul pereților.
Pardoseală încălzită din plăci CSP sub plăci.